아이폰6플러스 분해기, 역시 속도 꼼꼼한 아이폰6플러스

애플 아이폰6 및 아이폰6플러스 1차 출시국에서는 이미 각 매장마다 아이폰6를 구입하기 위해 길게 줄을 늘어서기 시작했다는데 미국의 ifixit.com 사이트에는 벌써 아이폰6플러스의 분해사진이 공개되었네요.

ifixit.com를 통해 올라오는 각종 제품의 분해사진은 호기심 가득한 사용자들의 궁금증을 아주 명쾌하게 해결해주기도 하고 때론 그 궁금증을 실행에 옮길 수 있는 단초 역활을 하기도 하는데요. 

국내에도 아이폰6가 출시되면 분해할 용자들이 많겠지만 아직 국내에서는 아이폰6가 출시될려면 까마득하게 멀었기에 아이폰6에 대한 궁금증을 간접적으로나마 풀어보면 어떨까 하여 ifixit에서 공개한 아이폰6플러스 분해 사진을 소개해 드립니다.

이번에 ifixit에서 분해한 제품은 아이폰6플러스 모델입니다. 통크네요. 비싼걸 분해하고 ^_^

모델명은 A1524제품이군요. 골드 컬러가 상당히 인상적인데요.

아이폰6플러스 분해 순서는 기존 아이폰 시리즈와 동일하네요. 하단 케이블커넥터 양옆에 나사 두개를 풀어주면 분해를 할 수 있는 구조입니다.

아이폰3Gs 직접 분해할 때는 이런 도구가 없어서 그냥 흡착고무로 어렵게 때어냈던 기억이 새록새록하네요. 아이폰 게열 제품을 분해할때 꼭 주의해야 할 것이 전면 디스플레이를 분해할때 아래서 부터 분해한 후 상단부에 디스플레이와 본체 연결 케이블을 분리한 후 온전하게 디스플레이를 떼어낼수 있으니 혹시라도 분해해볼신 분들은 꼭 기억해주세요.

본체와 디스플레이가 분리된 아이폰6플러스 입니다. 모델이 진화할수록 설계기술도 좋아지는군요. 내부가 점점 더 깔끔해 보입니다.

이제 메인보드를 분리하기전에 배터리를 먼저 분리하는군요. 

배터리 역시 이전 제품에 비해 더욱 쉽게 교체가 가능하도록 개선된 것 같아 보입니다. 거의 탈착형에 가깝게 설계되었네요.

이번에 ifixit에서 분해한 아이폰6플러스에 탑재된 배터리는 중국 생산품이네요. LG전자는 이번에 탈락했나요??

메인보드를 만나기 위해 먼저 메인보드엔 부착된 개별 부품들은 하나씩 분리해 내는군요. 이 부품은 비브레이터라고 불리는 진동모터입니다. 

상단에 위치한 후면카메라도 분리 해 주네요.

이번에 처음으로 광학손떨림보정기능이 탑재된 아이폰6플러스 카메라 모듈입니다. 정말 정교하고 아름답군요.

드디어 메인보드가 모습을 들어냈군요. 빨간네모가 바로 아이폰6플러스의 두뇌인 A8프로세서 입니다. 오렌지부품은 퀄컴의 MDM9625M LTE 모뎀이구요. 연두색은 Avago A8020 Highband PAD 파란색은 Avago A8010 Ultra High Band PA 마지막으로 분홍색은 파워앰프모듈입니다.

아이폰6플러스의 두뇌 역활을 수행하는 A8 프로세서입니다. 64bit를 지원하여 두배빠른 처리가 가능하고 iOS8 역시 64bit를 지원하니 ios8은 아이폰6에서 가장 최적화된 작동이 될 것으로 생각되어 지네요.

메인보드 후면입니다. 빨간색 표시부품은 자랑스런 국산부품인 SK hynix 낸드플래시 메모리(128GB)입니다.  노란색 표시는 파워메니지먼트 IC이구요. 연두색은 터치스크린콘트롤러, 파란색은 M8모션 코프로세서로 알려진 ARM Cortex-M3 마이크로 콘트로롤러, 핑크색표시 부품이 바로 이번에 아이폰6에 새롭게 추가된 NFC 모듈입니다. 그리고 마지막으로 우측에 잘 안 보이지만 검정색 표시된 부품이 퀄컴의 RF 트랜시버 입니다.

메인보드를 제거하면 기타 부품들이 프레임에 고정되어 있는데 우측 아래에 스피커 모듈을 분해하는 모습입니다.

애플 아이폰6플러스의 스피커 모듈입니다. 요즘은 대부분의 전자제품들은 모듈방식으로 설계되어 일정 수준의 분해 능력만 갖추고 있으면 스스로 고장수리가 가능할 정도로 제품들이 간결하게 만들어 지고 있습니다. 사실 ifixit 사이트도 소비자들이 스스로 수리를 할 수 있는 정보를 제공하기 위해 분해기를 올리는 것이구요.

다음은 안테나 모듈입니다. 아이폰6는 뒷판 전체가 안테나 역활을 한다고 합니다. ^_^

전원버튼 분해 모습입니다. 버튼 역시 모델이 진화할 수록 더욱 내구성이나 설계역시 더 개선되는 것 같네요.

마지막으로 아이폰6플러스의 지문인식 홈버튼 분해입니다. 역시 홈버튼도 독립된 모듈설계로 변경되었네요. 이전 모델은 홈버튼 불량나면 리퍼였는데 이젠 홈버튼 정도는 수리해주는 정책으로 바뀔 듯 보입니다.

이상 아이픽스잇에 공개된 아이폰6플러스 분해기를 정리해 보았는데요. 애플에서 매번 새로운 모델이 공개될 때마다 분해된 내부 모습을 비교해보면 외형적인 디자인만 개선되는 것이 아니라 내부의 설계 역시 더 간결하면서 조립이나 수리가 쉽게 개선되고 있다는 것을 알 수 있습니다.

애플이 고객만족도가 높은 이유가 바로 이런 보이지 않는 곳에서부터 나오는 경쟁력때문이 아닐까 생각해보면서 국내에도 빠른 출시가 이루어졌으면 합니다. 

더 자세한 아이폰6플러스 분해기는 아래 링크에서 확인해보세요.

https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+6+Plus+Teardown/29206